DCB（Direct Copper Bonding，直接覆銅）覆銅陶瓷基板是一種將銅箔直接貼到到陶瓷基材（如氧化鋁、氮化鋁）上的復(fù)合基板，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域。90度剝離試驗(yàn)機(jī)是評(píng)估其銅層與陶瓷基材間*附著力（剝離強(qiáng)度）的關(guān)鍵設(shè)備，通過模擬垂直剝離場景，量化銅箔從陶瓷基板上剝離所需的力，確保基板在高溫、高功率工況下的可靠性。

印制電路板銅箔90°剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等級(jí)：0.5級(jí)
3．負(fù)荷：200N
4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗(yàn)寬度：50mm
7．有效試驗(yàn)空間：120mm
8．試驗(yàn)速度：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
16．電機(jī)： 200W
17．主機(jī)重量：60kg